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交易所最新数据显示，芯联集成于2026年10月27日获融资买入5241.66万元，融资偿还5150.36万元，当日融资净买入91.3万元。目前，该股融资余额14.03亿，占流通市值比例为3.08%。

该股当日融券卖出2.58万股，融券偿还200股，融券净卖出2.56万股。目前，该股融券余量286.71万股，融券余额2213.37万元。

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